經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)記者 杜海 見(jiàn)習(xí)記者 于婉凝
近日，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（下稱(chēng)“芯材電路”）完成數(shù)億元A+輪融資，投資方包括前海母基金、山東省新動(dòng)能基金、毅達(dá)資本、國(guó)科興和、中芯聚源、北極光創(chuàng)投、馮源資本等，資金將主要用于產(chǎn)線建設(shè)。
經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)記者獲悉，作為一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域的公司，芯材電路憑借其領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，在市場(chǎng)上取得了不俗的成績(jī)。本輪融資將進(jìn)一步加速公司在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域的布局和拓展，提升其在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力和地位。
公司已進(jìn)行了兩輪融資
天眼查顯示，芯材電路成立于2021年9月，位于山東省淄博市，注冊(cè)資本4136萬(wàn)元，公司法定代表人和董事長(zhǎng)為祝國(guó)旗。公司前三大股東依次為共青城芯材匯智投資合伙企業(yè)（有限合伙），占股25.39%；齊魯前海（青島）創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），占股11.30%；淄博齊芯產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），占股9.37%。
芯材電路主要從事高精密、高階芯片及先進(jìn)封裝領(lǐng)域載板的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。封裝載板是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵載體，也是芯片的關(guān)鍵載體材料，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)消費(fèi)電子及汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域。
據(jù)悉，2022年，芯材電路在淄博高新區(qū)正式落地總投資達(dá)34億元的“集成電路封裝載板項(xiàng)目”。截至2023年底，一期廠房建設(shè)完成，正在推進(jìn)設(shè)備調(diào)試和產(chǎn)品驗(yàn)證。公司將在2024年上半年正式進(jìn)行投產(chǎn)，最終項(xiàng)目總產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到200萬(wàn)張封裝載板/年。
央廣網(wǎng)在本月中旬曾報(bào)道，芯材電路封裝載板項(xiàng)目一期的5座主體建筑已進(jìn)入收尾階段，設(shè)備正在安裝調(diào)試，預(yù)計(jì)2月份正式投產(chǎn)運(yùn)行�！拔覀兊漠a(chǎn)品定位是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)高精密封裝載板12微米等高精密載板國(guó)產(chǎn)替代，并在今年8月份實(shí)現(xiàn)8微米產(chǎn)品的技術(shù)能力和樣品交付。”芯材電路董事長(zhǎng)祝國(guó)旗介紹，項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入8億元，全部建成后可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入38億元。據(jù)介紹，該項(xiàng)目從開(kāi)工建設(shè)到設(shè)備調(diào)試僅用一年時(shí)間，創(chuàng)造了同類(lèi)型企業(yè)發(fā)展建設(shè)的新速度。
經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)記者從天眼查獲悉，自成立以來(lái)，芯材電路共進(jìn)行了兩輪融資：首先是2022年6月的A輪融資，投資方為淄博高新產(chǎn)業(yè)投資，但交易金額未披露；第二輪融資，即本次的A+輪融資，融資額為數(shù)億元。
“此次融資的成功，體現(xiàn)了投資機(jī)構(gòu)對(duì)芯材電路的認(rèn)可，也證明了公司在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域的實(shí)力和潛力�！币晃唤咏静碾娐返闹槿耸扛嬖V經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)記者，此次融資完成后，芯材電路將繼續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展等方面的投入，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率；同時(shí)，公司還將積極探索新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)機(jī)會(huì)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。
行業(yè)發(fā)展空間廣闊
作為本次投資方之一的北極光創(chuàng)投表示，“芯材電路具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC載板研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)平臺(tái)，可快速實(shí)現(xiàn)FCCSP和FCBGA產(chǎn)品量產(chǎn)。公司項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將有效實(shí)現(xiàn)高端精密載板替代，實(shí)現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈當(dāng)中關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主化�！�
IC載板是集成電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基材，后者所涉及的各個(gè)方面幾乎都與IC載板相關(guān)。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2022年全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模為174億美元，預(yù)計(jì)2022-2027年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.1%，屆時(shí)整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到223億美元，行業(yè)發(fā)展空間廣闊。其中，先進(jìn)封裝技術(shù)如FC-CSP和FC-BGA的需求增長(zhǎng)尤為顯著，增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自市場(chǎng)對(duì)高效率產(chǎn)品的持續(xù)需求增加，特別是高端的2.5D和3D封裝的FC-BGA載板以及新興的AiP和SiP載板的需求不斷上升。
上述知情人士介紹，芯材電路在多年實(shí)踐中沉淀出一套嚴(yán)密的品質(zhì)管控體系：首先，在整體制程中，每一個(gè)步驟細(xì)節(jié)都按照接近100%的良品率要求進(jìn)行管控；其次，在出廠前的品控驗(yàn)證環(huán)節(jié)進(jìn)行第二次把關(guān)。
值得一提的是，本次投資方之一的前海母基金，2015年12月設(shè)立于深圳，目前募集規(guī)模285億元，是國(guó)內(nèi)最大的市場(chǎng)化母基金之一。前海母基金聚焦新能源新材料等領(lǐng)域，公開(kāi)投資案例370余起，近期該基金投資了芯材電路以及超硬材料廠商威硬工具、新能源車(chē)輛廠商康派斯等。
此外，本次投資方之一的山東省新動(dòng)能基金，其管理人為山東省新動(dòng)能基金管理有限公司。截至2023年底，山東新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換基金累計(jì)投資項(xiàng)目達(dá)1527個(gè)，基金實(shí)現(xiàn)投資1955億元。本次，芯材電路獲得了3只山東新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換基金及其關(guān)聯(lián)基金1.79億元的資金支持。
